고영 (098460) 기업정보 기업분석 뇌수술용 의료로봇 반도체 3D 검사장비
오늘은 세계 1위 3차원 반도체 검사장비 전문 기업 그리고 삼성서울병원에 뇌수술용 의료로봇을 납품한 기업인 고영에 대해서 분석해 봅니다.
세계 선두의 3차원 반도체 검사장비 기업인 고영테크놀러지가 최근 미국의 세미콘웨스트 2023 전시회에서 새로운 검사장비를 선보였습니다.
이번에 공개된 ‘Meister W 시리즈’는 웨이퍼레벨패키징 공정 검사에 특화된 장비입니다. 특히, ‘Meister WD+’ 모델은 세계에서 유일하게 패키징 공정 중 거울과 같은 특성을 가진 경면 다이와 다른 부품들을 동시에 3차원으로 검사할 수 있습니다. 더불어, 이 장비는 인공지능 기반의 검사 엔진을 통해 다양한 미세한 결함들까지 파악할 수 있어 높은 검사 정확도를 자랑합니다.
조엘 스쿼치필드, 고영테크놀러지 미국법인장은 현재 성장하고 있는 반도체 어드밴스드 패키징 분야에서 이전의 전통적인 검사 방법으로는 충분한 성능을 내기 어렵다고 말했습니다. 그는 고영테크놀러지의 3차원 측정 기반 검사 솔루션에 대한 높은 관심을 강조하였습니다.
전시회 기간 동안 200여명이 넘는 관람객이 고영테크놀러지의 부스를 방문하였으며, 이를 통해 회사는 글로벌 반도체 시장에서의 3차원 정밀 검사에 대한 큰 수요를 확인하였습니다. 이에 따라 회사는 이번 전시회를 계기로 더욱 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
마지막으로, 세미콘웨스트 전시회는 매년 여러 국가에서 개최되는 국제적인 반도체 관련 행사로, 많은 관심을 받고 있습니다.
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고영테크놀러지가 개발한 뇌수술 보조 의료로봇인 ‘카이메로’는 세브란스병원에 도입된 후 큰 성과를 보이고 있습니다.
2011년부터 개발을 시작한 카이메로는 2016년 말에 제조 및 판매허가를 받은 뒤 국내 임상 시험을 거쳐 병원에 설치되었습니다. 2020년에 세브란스병원에 처음 도입되었고, 2021년 4월에는 국내 최초로 로봇을 활용한 뇌전증 수술에 성공하였습니다.
세브란스병원에서는 현재까지 카이메로를 사용한 뇌수술 100건 이상이 이루어졌으며, 그 중 로봇보조 뇌전증수술은 20건 이상이 시행되었습니다. 이 수술은 뇌전증 환자들에게 큰 도움을 주고 있습니다. 특히 로봇수술 도입 전에는 이런 수술이 거의 이루어지지 않았다는 점을 감안하면 매우 의미 있는 결과라고 볼 수 있습니다.
카이메로는 최소 침습을 통해 환자의 신체 손상을 최소화하며, 수술의 정확성과 성공률을 높입니다. 또한 수술 후의 출혈이나 감염 같은 부작용도 줄어들게 되고, 마취의 위험도 감소하며 수술 후 통증도 적다고 알려져 있습니다. 소아 환자들에게는 뇌 발달에 악영향을 줄 수 있는 발작을 멎게 하기 위한 빠른 뇌수술이 중요하며, 카이메로를 활용한 수술은 이에 큰 도움을 주고 있습니다.
세브란스병원의 장원석 교수는 로봇 수술이 기존 수술 방식보다 더 빠르고 안전하다고 설명하였습니다.
또한, 국내의 뇌전증 수술센터가 더욱 확대될 것으로 예상되는 상황에서 고영테크놀러지는 카이메로의 국내 도입을 더욱 확대하기 위한 활동을 계속하며, 신경외과 전문학회 참가를 통해 카이메로의 우수성을 알릴 계획입니다.
고영 기업분석
고영은 2002년 4월에 창업하여 3D 검사장비 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 회사의 핵심 기술로는 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술이 있으며, 이를 활용해 전자제품과 반도체 생산용 3D 정밀측정 검사장비 사업을 진행하고 있습니다. 고영이 활동하는 주요 사업 영역은 전자제품 산업, 반도체 산업 그리고 수술용 로봇으로 나뉘어져 있습니다.
1.전자제품 사업
고영은 전자제품 생산의 핵심 과정 중 하나인 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology) 관련 3차원 검사장비의 제조 및 서비스를 전문으로 하고 있습니다. 표면실장기술이란 인쇄회로기판(PCB)에 실장형 부품을 부착하는 과정을 의미하며, 이 과정에서의 미세한 불량은 전자제품의 성능과 수명에 중대한 영향을 미칩니다. 따라서 고영의 장비는 PCB 조립 과정에서의 불량을 3차원으로 정밀하게 검출하여, 생산 공정의 품질과 수율을 향상시키는 핵심 역할을 하고 있습니다.
또한 고영의 제품 포트폴리오에는 3D SPI(납도포 검사장비)와 3D AOI(부품실장 검사장비)가 포함되어 있습니다. 이들 장비는 다양한 전자제품 생산 라인, 예를 들어 모바일, 자동차 전장, 의료기기, 군수, 항공, 컴퓨터 및 서버 등에서 활용되고 있습니다. 이는 고영의 제품이 특정 산업 분야에만 종속되지 않고, 전반적인 전자제품 생산 시장의 다양한 필요에 응답할 수 있다는 것을 의미합니다.
최근에는 4차 산업혁명 시대의 도래와 함께 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI) 기술에 대한 요구가 급증하고 있습니다. 이러한 기술적 발전은 하이엔드 모듈의 수요 증가를 초래하고 있으며, 특히 자동차 분야에서는 인포테인먼트, ADAS, 전기차 상용화와 같은 혁신 기술 도입으로 전자 부품의 비중이 지속적으로 높아지고 있습니다. 이렇게 변화하는 시장 트렌드는 전자제품 생산 시장이 지속적으로 성장하고 있다는 점을 방증합니다.
이러한 시장의 변화와 요구를 반영하여 검사장비는 점차 더 중요한 위치를 차지하게 되었습니다. 특히 부품의 미세화, 전자회로기판의 고집적화, 그리고 생산라인의 고속화 등의 트렌드에 따라, 기존 2D 검사장비는 그 한계를 드러내기 시작하였습니다. 2D 기반의 기존 검사장비는 검사의 정확도와 신뢰성 면에서 제약이 있었기에, 3D 기반의 검사장비로의 전환 수요가 급증하였습니다.
그간의 시장 동향을 살펴보면, 많은 혁신과 선각 주도의 수용자들은 고속 3D 측정 검사장비의 필요성을 인식하였으나, 제조사 측에서는 이러한 시장의 요구를 충족시키는 제품을 제공하지 못한 것이 현실이었습니다. 이로 인해 시장은 지속적으로 잠재 수요 상태에 머물렀습니다.
하지만, 고영은 이러한 시장의 요구와 기술적 한계를 극복하기 위해 지속적인 연구개발 활동을 통해 고객의 요구를 만족시키는 3D 검사장비를 제공해왔습니다. 이러한 노력의 결과로, 국내에서는 이미 검사장비 시장의 리더로 인정받았으며, 해외 시장에서도 많은 고객사들의 인정을 받아 지속적인 성장을 이루어 나가고 있습니다. 특히 3D SPI 분야에서는 세계 1위의 시장 점유율을 차지하며, 3D AOI 분야에서도 빠른 성장을 보이고 있습니다.
종합적으로 볼 때, 고영은 국내 및 해외 시장에서의 활약과 성장을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산용 검사기기 시장을 주도하는 글로벌 리더로서의 위치를 더욱 확고히 해 나갈 것입니다.
2.반도체 사업
무선 전자제품의 소형화로 인해 패키지 사이즈의 축소가 요구되면서 WLP(Wafer Level Package) 시장이 반도체 분야에서 중요한 위치를 차지하게 되었습니다. WLP는 전통적인 칩 패키징 방식과 달리, 웨이퍼 단계에서 패키지 공정과 테스트를 진행하고, 그 후 칩을 절단하는 방식입니다. 이로 인해 제조 비용이 줄어들고, 패키지의 두께가 줄어들며, 생산성과 방열 기능이 향상됩니다.
WLP는 WLCSP, FOWLP, WLSiP 등 다양한 형태로 활용되고 있으며, 이에 따라 Substrate Bump 검사, Wafer Bump 검사, Die 검사와 같은 다양한 검사 과정의 수요가 증가하고 있습니다. 또한 반도체 패키징 기술의 중요성이 증가함에 따라 Molding, Flux, Underfill, BGA Ball 검사와 같은 다양한 신규 검사 수요가 생겨나고 있습니다.
그러나 기존의 2D 검사장비는 이런 3D 검사의 수요를 충족시키지 못하고 있습니다. 이로 인해 많은 반도체 생산 업체들은 검사장비를 제대로 활용하지 못하고 있으며, 이로 인해 3D 검사 기술에 대한 수요가 계속해서 증가하고 있습니다.
반도체 메모리모듈은 BGA 방식으로 전환되고 있으며, SiP 시장도 점점 확대되고 있습니다. 더불어, 회로 집적 기술의 발전은 인쇄 품질의 중요성을 부각시키고 있으며, 이는 3D SPI의 도입을 가속화시키고 있습니다.
Research and Markets의 시장 조사에 따르면, TSV와 같은 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장은 2021년부터 2026년까지 연평균 성장률 28%를 기록할 것으로 예상됩니다. WLP 기반 Solder Bump Flip Chip 시장도 2022년부터 2027년까지 연평균 5.9%의 성장이 예상되고 있습니다. 따라서 반도체 패키징 기술에 따른 다양한 신규 검사 수요에 대응하기 위해 연구와 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 새로운 패키징 기술의 도입에 따라 검사 수요는 계속해서 증가하고 있지만, 적절한 검사 솔루션을 제공하지 못하는 상황이었습니다. 이러한 배경 속에서 우리 회사의 3D 측정 및 검사 기술에 대한 기대는 점점 커지고 있습니다.
3.수술용 로봇 사업
고영은 현재 3D 검사 기술을 이용하여 다양한 산업 분야에서 혁신을 주도하며, 스마트폰, 통신장비, 자동차 전장, 반도체 산업, 스마트 가전 등에서 성과를 보이고 있습니다. 이러한 기술적 역량을 바탕으로, 또 다른 혁신인 영상유도 수술로봇의 개발에 착수하였습니다. 이 수술로봇은 로보틱스, 의료영상, 3차원 광학 및 비전 기술, 그리고 전문 의료진의 수술 노하우가 결합된 혁신적인 기술입니다.
수술로봇 시장은 환자의 안전과 회복 시간 단축을 위해 최소침습수술을 지향하며, 이 분야에서는 Da Vinci 수술로봇이 대표적으로 알려져 있습니다. 그러나 신경외과 분야, 특히 뇌와 척추와 관련된 수술은 아직 로봇의 활용이 초기 단계에 있습니다. 신경외과 수술로봇 시장은 2021년 약 2조원의 규모에서 2028년까지 약 5조원으로 성장할 것으로 예상되며, 이는 상당한 성장 잠재력을 가진 분야임을 의미합니다.
고영은 이러한 시장의 잠재력을 바탕으로 사용자 중심의 수술로봇을 개발 중입니다. 이 기술이 성공적으로 상용화된다면, 수술로봇 시장의 기존 판도는 크게 변화할 것으로 보이며, 고영의 시장 점유율도 크게 늘어날 것으로 예상됩니다.
4.주요 종속회사
2010년 7월 미국 아리조나주에서 설립된 Koh Young America, Inc(KYA)는 2019년에 조지아주로 이전하였습니다. 이 회사는 고영테크놀러지가 100% 지분을 보유하며, 아메리카 대륙에 고영테크놀러지의 3D 검사장비 제품을 판매하는 주요 역할을 하고 있습니다. 또한, KYA는 고영테크놀러지로부터 3D 검사장비 제품에 대한 연구와 개발 업무를 위탁받아 수행하고 있습니다. 미주 지역에서는 KYA가 고영테크놀러지의 제품을 구매하여 다시 현지 고객에게 판매하는 방식을 택하고 있으며, 현지에서의 판매지원용역 역시 KYA가 담당하게 됩니다.
고영 실적분석
작년에 비해 실적은 떨어지고 있습니다. 그 이유는 반도체 업황이 이제 좋아지고 있기 때문입니다. 단기적으로 보는 종목으로 가기보다 차트를 주봉상 보며 모아가는 전략이 좋아 보인다 생각합니다. 앞으로 AI,자율주행,AR,VR 등 시대가 오면서 최신 반도체 기술 수율이 중요해 지고 있는 상황에 고영에서 만드는 장비가 핵심적으로 쓰이지 않을까 생각합니다.
고영 차트분석
12010원 손절가 주봉상 이탈은 절대 지켜야 합니다. 목표는 단기적으론 15300원 1차 2차 18000원 전후 볼 수 있다 생각합니다. 중장기 적으로 2만원 이상도 노릴 수 있다 생각합니다.
오늘도 고생하셨습니다!
투자에 참고하시길 바랍니다 감사합니다^^