에이디테크놀로지 (200710) 기업정보 기업분석 국내 유일 ARM의 토털 디자인 프로그램 협력사

 에이디테크놀로지, 국내 유일 ‘ARM 토털 디자인’ 파트너 선정

에이디테크놀로지가 영국의 반도체 설계 기업 ARM의 토털 디자인 프로그램 협력사로 선정되었다고 23일 발표했다. 이 프로그램은 ARM의 ‘네오버스 컴퓨트 서브시스템즈(CSS)’에 기반을 둔 것으로, 세계적인 반도체 설계 업체, 설계 자산(IP) 업체, 반도체 설계자동화(EDA), 파운드리(반도체 위탁생산), 펌웨어 업체 등이 참여하고 있다.

네오버스 CSS는 고성능컴퓨팅(HPC), 슈퍼컴퓨팅, 인공지능(AI), 네트워킹, 서버 등의 인프라에 사용되는 고성능 칩을 개발하기 위한 솔루션으로, 대규모 데이터 처리를 필요로 하는 분야에서의 수요가 증가하고 있다. 에이디테크놀로지는 ARM과의 협력을 통해 네오버스 CSS를 자사의 제품 설계에 활용하게 될 것이며, 이를 통해 설계 기간과 비용을 절감하고, 설계 리스크를 줄이는 등의 이점을 얻을 수 있을 것으로 예상된다.

에이디테크놀로지의 박준규 대표는 이번 협력 기회가 회사의 디자인 서비스 역량 강화에 크게 기여할 것으로 기대하며, 미래에는 에이디테크놀로지가 HPC, 인프라 칩 분야의 고객사들과의 협력을 통해 더 많은 기회를 가질 것으로 믿고 있다고 밝혔다.

에이디테크놀로지, 첫 3나노 설계 지원 수주 ‘2.5D 서버용 반도체’ 개발

에이디테크놀로지가 3나노미터(㎚) 공정 반도체 설계 지원 사업에 성공적으로 참여하기로 했다는 소식이다. 이는 회사에 있어 첫 번째 3나노 프로젝트로, 삼성전자의 반도체 위탁생산(파운드리)을 통해 진행될 예정이다.

10일, 에이디테크놀로지는 글로벌 기업과 서버용 반도체 설계 프로젝트 계약을 체결했다고 발표했다. 해당 반도체는 삼성전자가 개발한 세계 최초의 ‘게이트올어라운드(GAA)’ 공정을 사용하여 양산될 예정이다.

더불어, 에이디테크놀로지는 고객사에 제공하기 위한 첨단 패키징을 위한 ‘인터포저’도 자체적으로 설계할 계획이다. 이 인터포저는 반도체 칩들을 병렬로 연결하는 기술로, 특히 최근 각광받는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 연결에 필수적인 요소다. 이는 전통적으로 반도체 회로 설계에만 중점을 두었던 기존의 방식에서 벗어나, 패키징 분야까지 회사의 기술 영역을 확장하는 새로운 시도로 평가받고 있다.

이번 프로젝트 수주 과정에서 에이디테크놀로지는 국내외 여러 디자인하우스와의激烈한 경쟁을 뚫고, 회사의 매출 규모, 설계 인력, 인프라 등이 높이 평가되어 성공을 거둔 것으로 전해졌다. 또한, 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 사업부와 협력하는 ‘디자인솔루션파트너(DSP)’로 활동하고 있다.

삼성전자의 3나노 공정 기술이 일정 수준의 수율을 보이고 있는 것도 이번 계약 체결에 크게 기여한 것으로 분석된다. 현재 삼성전자는 안정적인 수율을 기록하며 GAA 기반 3나노 1세대(SF3E)를 성공적으로 양산하고 있으며, 이를 바탕으로 내년에는 2세대 공정(SF3)의 양산에 돌입할 계획이다.

삼성전자의 정기봉 부사장은 이번 협력이 파운드리 사업과 에코시스템 파트너 간의 긍정적인 사례가 될 것이라고 전했다. 한편, 에이디테크놀로지의 박준규 대표는 “3나노 및 2.5D 패키징 분야에서의 설계 경험은 에이디테크놀로지가 다른 경쟁사들과 구분될 수 있는 큰 강점이 될 것”이라고 강조했다.

  

삼성전자, 3나노 ‘빅칩’ 따냈다…에이디테크 설계하고 삼성이 생산

 

에이디테크놀로지 기업분석

에이디테크놀로지는 시스템반도체의 국산화를 목표로 2002년 8월 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥에 상장했습니다. 에이디테크놀로지는 다양한 IT 제품의 핵심 부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 전문기업으로, 설립 이래로 그들의 기술력을 인정받아 ASIC/SoC 개발 프로젝트를 수행해 왔습니다.

 

2009년에는 세계 최고 수준의 파운드리 기업인 TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되어, 28nm, 16nm FinFET 등의 최신 공정 기술을 적용한 반도체 설계 분야에서 큰 발전을 이루었습니다. 현재 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 활동하며, 새로운 도약을 계획하고 있습니다.

 

또한, 시스템반도체 산업이 High-End 및 미세공정 설계 방향으로 발전함에 따라, 에이디테크놀로지와 같은 디자인 하우스의 역할이 점점 중요해지고 있습니다. IT 제품의 수명주기가 짧아지고 제품의 소형화 및 고집적화 추세로 인해, 저전력과 미세공정 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 에이디테크놀로지는 이러한 시장의 요구에 부응하기 위해 자체 IP 및 저전력 Library를 개발하여 설계 기간을 단축하고, 원가를 절감하며, 성능을 향상시키는 데 주력하고 있습니다.

 

IoT와 클라우드 컴퓨팅의 시대가 도래하며 반도체 시장의 패러다임이 크게 변화하고 있습니다. 업계 전문가들은 스마트폰에 이은 IoT 중심의 제4차 산업혁명이 반도체 시장을 크게 성장시킬 것으로 전망하고 있으며, 이 시장의 성장을 주도할 핵심은 바로 시스템반도체입니다. 에이디테크놀로지는 이 기회를 포착하여 시장을 선도할 수 있는 주요 기업으로서의 위치를 굳건히 하기 위해 노력하고 있습니다.

 

1.ONE-STOP TURNKEY SERVICE

에이디테크놀로지는 고객이 원하는 차별화된 제품을 양산하기 위한 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다. 디자인부터 파운드리, OSAT, 시스템까지 모든 과정을 포함한 이 서비스는 고객에게 편리함과 신뢰성을 제공합니다.

 

에이디테크놀로지의 인-하우스 디자인, QA, 테스트, 시스템 역량은 파운드리 및 산업 파트너들과의 오랜 협업 경험을 통해 검증되었습니다. 이를 통해 에이디테크놀로지는 고객에게 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공하고 있습니다. 에이디테크놀로지는 5/7nm 공정에서부터 28/40nm 그리고 8인치 공정에 이르기까지 300개가 넘는 다양한 선두 공정들을 통해 자동차, 소비자, 네트워크, HPC 등 다양한 분야의 제품을 성공적으로 출시한 경험이 있습니다.

 

또한 에이디테크놀로지는 연간 3억 개 이상의 대량 생산 경험을 기반으로 제품 개발 초기부터 양산 종료(EOL)까지 고객 및 협력 업체와의 효율적이고 밀접한 커뮤니케이션을 통해 안정적인 양산 서비스를 제공합니다. 세계적 수준의 OSAT 협력사들과의 전략적 파트너십과 양산 경험을 통해, 에이디테크놀로지는 빠른 개발 기간, 안정적인 양산 체제 구축, 그리고 최상의 품질 보증 시스템을 고객에게 제공할 수 있습니다. 이 모든 것이 에이디테크놀로지가 시장에서 두각을 나타낼 수 있게 해주는 핵심 역량입니다.

2.DESIGN SERVICE

에이디테크놀로지는 창업 이래 약 20년간 8인치 레거시 공정에서 5/7nm 최신 선단 공정에 이르기까지 다양한 응용군의 300개 이상의 반도체 제품들에 대한 디자인 서비스를 제공해왔습니다. 이를 통해 고객의 제품 경쟁력을 강화하기 위해 차별화된 자체 디자인 솔루션과 파트너사의 인프라 솔루션을 바탕으로 스펙 제공부터 통합, 물리적 구현, 검증에 이르기까지 폭넓은 서비스를 제공합니다.

 

또한, 자회사를 포함하여 300명 이상의 숙련된 엔지니어링 팀을 보유하고 있어 업계에서 검증된 EDA 참조 플로우를 사용합니다. 자체 인-하우스 IP를 활용하여 고객의 요구에 맞는 맞춤형 디자인을 제공할 수 있으며, 300개 이상의 제품 T/O 경험을 바탕으로 고객의 제품에 최고의 경쟁력을 부여합니다. 이러한 전문성과 경험은 에이디테크놀로지가 제공하는 서비스의 질을 높이고 고객의 신뢰를 얻는 데 크게 기여하고 있습니다.

 

에이디테크놀로지는 SoC 개발, 플랫폼 개발, IP 개발, 내장 메모리 개발, 라이브러리 개발, 테스트 개발 및 QA 등을 포함한 전문화된 조직을 구성하여 고객이 필요로 하는 다양한 비즈니스 모델을 제공하고 있습니다. 반도체 설계 및 개발 뿐만 아니라 패키지와 테스트 개발, QA 서비스까지 제공하여 고객이 별도의 조직이나 인력을 필요로 하지 않도록 지원합니다.

 

에이디테크놀로지의 주요 연구 인력은 평균 20년 이상의 경력을 가진 인재로 구성되어 있으며, 이들은 4/5nm FinFET에서부터 180nm 공정까지 다양한 분야에서 검증된 기술력과 노하우를 보유하고 있습니다. 내장 플래시, 고전압 및 RF 등 특화된 공정에 대한 다수의 제품 개발 및 양산 경험 또한 보유하고 있습니다. 더불어, 인력 풀을 효율적으로 관리하여 한 번의 시도로 오류 없이 제품을 개발할 수 있도록 지원하며, 경쟁력 있는 칩 크기와 최단의 TAT를 고려한 차별화된 솔루션을 제공합니다.

 

에이디테크놀로지는 40Gbps 대 직렬/병렬 송수신기, PCIe gen 3/4, DDR5/4 등 고사양의 IP를 내장한 시스템 반도체 개발에 성공하였으며, 3억 게이트 이상의 고집적 반도체도 성공적으로 개발하였습니다. 모바일 기기, 디지털 TV, 자동차, 전자 가격표, 스마트 그리드, 통신 및 네트워크 제품, IoT 제품, 차량용 전자 제품, VR/AR 제품 등 다양한 분야에서의 제품 개발 및 양산을 진행하고 있습니다.

 

저전력 시스템 반도체 개발을 위한 디자인 플로우, 저전력/고성능 라이브러리 및 내장 SRAM 개발 인프라를 확보하여 차별화된 저전력 시스템 반도체 개발이 가능하도록 하고 있습니다. 또한 고속 직렬 인터페이스 IP 및 고객의 요구 사항에 맞는 특화된 AFE IP 개발을 통해 제품의 사양 및 경쟁력을 강화하고 있습니다.

 

고객의 개발 완성도 및 신뢰성 확보를 위해 다양한 기술 지원 및 검증을 제공하고 있습니다. IP 공급업체를 통해 필요한 IP에 대한 조사, 검토 및 검증을 지원하며, 고객과의 직접적인 채널을 구축하여 적극적인 지원 및 문제 해결을 할 수 있도록 하고 있습니다.

 

3.시스템반도체 산업특성

주문형 반도체(ASIC)는 IT 제품들의 핵심이 되는 반도체 부품으로, 자동차, 컴퓨터, 서버, 스마트폰, 사물인터넷, 디스플레이 등 다양한 제품을 구동합니다. 이러한 반도체는 현대 생활에서 필수적이며, 2020년대 이후로는 전세계적으로 전략적 가치를 인정받고 있습니다. 특히 4차 산업혁명의 도래와 AI의 적용 확대로 인해 시장의 중요성이 계속해서 증가하고 있습니다.

 

시장 조사에 따르면, 2021년 전세계 반도체 시장 규모는 약 4,300억 달러에 달하며, 2030년까지 연평균 6.6% 성장하여 7,720억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 하지만 파운드리 기업의 독점화 추세가 강화되고 있고, 설계 기업의 수도 투자 비용과 기술적 장벽으로 인해 감소하고 있어, 이 분야의 진입 장벽은 매우 높습니다.

 

반도체 업계는 IDM(통합 디바이스 제조업체), 팹리스 기업, 디자인 하우스, 파운드리, OSAT(외주 어셈블리 및 시험 서비스 제공업체) 등으로 분류될 수 있으며, 에이디테크놀로지는 디자인 하우스 범주에 속합니다. 팹리스 업체와 디자인 하우스는 반도체 설계에 집중하며, 제조와 패키징, 테스트는 외주에 맡기고 자체 브랜드로 제품을 판매합니다.

 

전 세계적으로 약 200여 개의 디자인 하우스가 운영되고 있지만, 대부분의 회사는 매출이 100억 원 이하의 작은 규모입니다. 상위 5개 회사가 매출의 대부분을 차지하고 있으며, 에이디테크놀로지는 이 중에서 전세계 2위를 차지하고 있습니다. TSMC의 자회사인 GUC가 세계 1위를 차지하고 있습니다.

 

에이디테크놀로지는 삼성 파운드리와의 파트너십을 통해 전략적 성장을 추구하고 있으며, 이를 통해 글로벌 시장에서의 위치를 강화하고자 합니다. 현재 삼성 파운드리와 협력하여 다양한 새로운 서비스를 개발하고 제공함으로써 시장에서의 입지를 더욱 확고히 하고자 하는 중입니다.