오로스테크놀로지 (322310) 기업정보 기업분석 반도체 공정 신기술 다수 확보
오랜만에 오늘은 단기 접근 종목이 아닌 중장기 접근 종목을 소개해 보려 합니다. 시장에 반도체 기업은 많이 있지만 그 중 가장 핵심은 수율과 연관있는 종목이 중요하다 말씀드렸죠? 오늘은 그 중 하나인 오로스테크놀로지에 대해 자세한 분석을 해봅니다. 꼼꼼하게 읽어 보시길 바랍니다^^
반도체 업황이 당장 지금은 좋지 않지만 앞으로 좋아질 가능성이 높기에 천천히 모아가면 큰 성과를 이룰 수 있다 생각해 봅니다. 투자에 참고해 보세요.^^
오로스테크놀로지, 주가 급등…”AI·HBM 반도체 수요 증가”
오로스테크놀로지, HBM 시장 성장에 하반기 최대 매출 기대…주가 강세
오로스테크놀로지, ‘HBM’ 두고 삼성전자·SK하이닉스 각축전에 강세
오로스테크놀로지의 주가는 시간외 매매에서 긍정적인 반응을 보였습니다. 해당 회사의 패키지 장비는 TSV 공정에서 사용되며, 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬 및 크기 측정에 활용된다고 변운지 하나증권 연구원이 설명했습니다.
이 장비는 2011년에 국내 주요 기업에 제공되었으며, 국내 메모리 회사들이 HBM 설비능력을 확대함에 따라 장비의 판매량이 증가할 것으로 기대된다고도 언급했습니다. 후공정 장비의 경우 전공정 시장에 비해 아직 작은 규모를 차지하며, TSV 공정에 대한 과거 투자가 적어 앞으로 필요한 장비 수를 예측하기는 어렵다고 덧붙였습니다.
미국의 대중국 제재로 인해 오로스테크놀로지의 경쟁사 KLA의 제품이 미국에서 판매가 어려워진 상황에서, 오로스테크놀로지에는 추가적인 기회가 생길 것으로 보입니다. 특히 중국의 주요 메모리 회사들로부터 수주받았던 경험이 있기 때문에 중국 고객들의 관심이 증가하고 있다고 변 연구원은 분석했습니다.
앞으로 2025년에는 오로스테크놀로지의 신규 제품인 Thin-film 장비의 매출이 예상되며, 이 장비는 다양한 공정에서 활용될 것으로 기대된다고 변 연구원은 강조했습니다.
한편, 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도하며, 투자 확대를 통한 성능 개선에 나섰다는 소식이 전해졌습니다. SK하이닉스는 이천에 위치한 패키징 공장 증설을 통해 HBM 생산능력을 두 배로 확대할 계획이라고 전해졌으며, 삼성전자도 천안에 위치한 HBM 양산을 위한 패키징 라인 증설을 계획하고 있다.
이러한 동향을 바탕으로 국내의 주요 반도체 회사들이 HBM 관련 투자를 확대함에 따라, 오로스테크놀로지는 잠재적인 수혜주로 주목받고 있습니다.
위 기사만 요약해도 수혜를 받는 이슈들이 많은 기업이라 생각합니다. 본격적으로 분석해 봅니다.
반도체 HBM에 대한 일부 내용은 그 전 블로그에 올려드린 내용을 한번 보시면 좋습니다. 아래 링크 클릭하시면 이동합니다.
오로스테크놀로지 기업분석
오로스테크놀로지는 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력으로 하는 기업입니다. 다수의 원천기술을 보유하고 있으며, 경쟁기업 대비 우수한 성능과 가격 경쟁력, 빠른 고객 응대 서비스로 반도체 장비의 국산화를 이뤄냈습니다.
오로스테크놀로지의 주요 제품인 Overlay 계측 장비는 반도체 공정 중 하부 패턴과 상부 패턴의 정렬 상태를 정밀하게 측정하는 장비입니다. 미세화 공정이 점점 복잡해짐에 따라, 이 장비의 기술력은 더욱 중요해지고 있으며, 현재 시장에는 오로스테크놀로지와 미국의 K사만이 참여하고 있습니다.
오로스테크놀로지의 제품은 후발주자이지만, 정확성과 반복재현성에서 뛰어난 성능과 품질을 자랑하며, 세계적인 반도체 제조사들에게 사용되고 있습니다. 반도체의 12inch 웨이퍼 표준화 후에는 DRAM의 미세화와 NAND의 단수 증가로, 계측장비의 중요성이 더욱 커졌습니다.
오로스테크놀로지는 Overlay 계측 장비를 국내 반도체 기업들에 성공적으로 공급하면서, 매출이 크게 증가했습니다. 이는 OVERLAY 계측장비 국산화의 성공적인 사례로 볼 수 있습니다.
현재 오로스테크놀로지는 새로운 장비 개발에 주력하고 있습니다. 이 장비는 Angstrom 단위로 반도체 내 박막의 두께를 측정할 수 있으며, 반도체 공정의 미세화와 다 적층화로 박막 측정의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 기존에는 이 분야의 기술 장벽이 높아 국내 진입이 어려웠으나, 오로스테크놀로지는 새로운 기술 인력을 확보하고 새 공장에 투자하여 이 장비의 개발에 성공했습니다. 이 새로운 장비는 다양한 공정에서 활용 가능하므로, 시장 규모도 기존 Overlay 계측장비의 약 두 배로 추정됩니다. 이는 회사의 미래 성장을 위한 큰 기회로 볼 수 있습니다.
출처 : 오로스테크놀로지 홈페이지
오버레이란?
오버레이는 반도체 제조 과정에서의 회로패턴들이 여러 층으로 쌓이면서, 기존의 패턴과 새롭게 제작되는 패턴 사이의 정렬 상태와 그 정렬을 조절하는 것을 가리킵니다. 반도체 위에는 확산, 노광, 식각, 증착 등 다양한 공정을 거쳐 약 70층 정도의 다른 막이 적층되게 됩니다.
이 과정에서 위쪽과 아래쪽의 전자회로 패턴이 완벽하게 일치해야만 반도체의 성능에 영향을 주지 않습니다. 패턴이 제대로 일치하지 않을 경우 오버레이 에러(회로 층간의 정렬 차이)와 크리티컬 디멘션 에러(회로 사이의 간격 차이)가 발생할 수 있습니다. 오버레이 측정은 바로 이 두 패턴의 위치가 설계에 맞게 정확하게 연결되는지 확인하는 작업입니다. 이는 특히 노광공정, 즉 반도체 제조 공정에서 가장 어려운 기술 중 하나로 간주되며, 모니터링 및 제어 기능을 제공합니다.
오버레이 에러가 발생하면 반도체 칩의 수율에 큰 손실이 발생할 수 있습니다. 그리고 반도체 제조 기술이 발전하면서 오버레이를 측정하는 단계도 점점 더 중요해지고 있습니다. 또한, 미세화 공정이 계속 진화함에 따라 이와 관련된 장비의 기술 난이도도 급격히 상승하고 있습니다.
1.Overlay 전문 계측 장비(전공정)
반도체 공정에서 패턴이 여러 층으로 적층될 때, 이 패턴이 제대로 정렬되었는지 확인하는 역할을 하는 것이 Overlay 계측 장비입니다. 각 층의 패턴이 노광장비를 통해 쌓일 때마다, 이 장비는 나노 단위의 오차를 파악하고 노광기의 위치를 정확하게 보정합니다. 이때 중요한 경쟁력 요소로는 정밀도(TMU, TIS), 측정 속도(MAM time), 램프의 수명, 그리고 해상력 등이 있습니다.
오로스테크놀로지는 300mm(12inch) 웨이퍼에 적용 가능한 Overlay 계측 장비를 개발했습니다. 반도체의 미세한 회로 패턴을 가능하게 하는 노광기술 발전과 함께, 더욱 정밀한 층간 정렬 계측이 필요해져서 대략 2~3년 주기로 새로운 기술이나 기능, 장비를 시장에 선보이고 있습니다. 이 장비의 경쟁력을 결정하는 요소로는 계측의 정밀도(TMU), 측정 속도(MAM time), 유지보수 비용, 그리고 다양한 추가 옵션이 있습니다.
현재의 반도체 제조 기술 트렌드를 보면, 크게 두 가지 방향성을 가지고 있습니다. 첫째로는 선폭을 줄여 전력 사용량과 속도를 향상시키는 것입니다. 이 경우, Overlay 계측 기술에서 중요한 것은 줄어든 선폭에 맞춰 더욱 정확한 계측을 할 수 있는 정밀도와 반복재현성입니다. 둘째로는 선폭 축소의 한계를 극복하기 위한 적층 기술(Vertical Stacking)입니다. 특히 3D NAND flash memory 제조 업체들은 적층 수를 늘려 경쟁력을 확보하고자 노력하고 있습니다.
출처 : 오로스테크놀로지 홈페이지
2.후공정 Overlay & Critical Dimension(CD) 계측 장비
오로스테크놀로지의 Overlay & CD 계측장비는 후공정인 TSV(Through Silicon Via)에서 활용됩니다. 이 장비는 웨이퍼의 표면에 형성된 특정 패턴을 측정하기 위해 해당 패턴에 광을 조사하고, 반사되는 광의 양을 초기 설정 값과 비교하여 비대칭 정도를 수치화하는 방법을 사용합니다.
Overlay 전용 장비와 CD 겸용 장비 간의 주요한 차이는 사용되는 기술에 있습니다. 초미세화된 반도체 장치에서는 CD 측정에 해상도가 높지만 속도가 느린 SEM(Scanning Electron Microscope)이 주로 사용됩니다.
반면 오로스테크놀로지는 속도는 빠르지만 해상도가 다소 떨어지는 Imaging CD 기술을 적용하고 있습니다. 이 때문에 전공정에서의 CD 계측에는 오로스테크놀로지의 기술이 경쟁력을 갖추기 어려우나, 후공정에서는 SEM에 비해 빠른 속도로 계측이 가능하므로 충분한 경쟁력을 보유하고 있다고 볼 수 있습니다.
3.산업의 특성과 성장성 규모
반도체 장비는 반도체 제조의 전반적인 과정에 사용되는 모든 장비를 포함합니다. 웨이퍼 제조부터 회로설계, 그리고 웨이퍼 가공, 칩 제조, 그리고 마지막으로 조립 및 검사에 이르기까지 모든 단계에서 필요한 장비들이 포함됩니다. 전자기기의 발달과 함께 이 반도체 장비 산업도 꾸준히 성장하고 있습니다.
반도체의 제조 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 만드는 과정으로 나뉘며, 이 과정에서는 전공정, 후공정, 그리고 검사로 나눠집니다. 특히 전공정에서는 노광기나 증착기, 식각기 등과 같이 정교한 기술이 필요한 장비들이 사용되며, 후공정에서는 웨이퍼를 절단하고 금속을 연결하는 등의 작업을 수행합니다.
최근에는 나노기술의 발전과 4차 산업혁명이 본격화하면서, 미세화 공정이 중요해지고 있습니다. 그리고 이에 따라 3~4년마다 새로운 장비의 수요가 계속해서 발생하고 있습니다. 하지만 국내에서는 아직 이러한 원천기술의 확보가 충분하지 않은 상태입니다.
반도체 제조는 대략 600개의 공정 단계로 구성되어 있으며, 각 단계마다 전용 장비가 필요하게 됩니다. 그리고 이러한 반도체 MI 장비는 매우 높은 부가가치를 가진 산업으로 분류됩니다.
세계의 반도체 시장은 메모리 반도체 산업의 공급과잉과 글로벌 경제의 침체로 인해 일시적으로 성장세가 저조했던 적도 있었지만, 최근에는 새로운 IT 기기의 출시와 디지털 기기의 발전으로 다시 성장세를 이어가고 있습니다. 특히 AI와 자동화 산업의 성장에 따라, 반도체 시장도 꾸준한 성장이 예상됩니다.
오버레이 시스템의 시장도 지속적으로 성장하는 추세에 있습니다. 현재 미국의 K사가 주요 시장을 차지하고 있지만, 글로벌 시장 전체에서의 오버레이 시스템의 수요는 계속해서 확대될 것으로 예상됩니다.
4.오로스테크놀로지 경쟁력
오로스테크놀로지는 반도체 전공정에서 사용되는 MI(Metrology, Inspection) 장비의 주요 생산 업체로서, 국내외로 다수의 특허와 원천기술을 보유하고 있는 벤처기업입니다. 2011년에는 국내 최초로 Overlay 계측 장비의 국산화를 이룩하며 기술력을 인정받았고, 이후에도 다양한 핵심 기술들을 연속적으로 개발하며 시장에서의 위치를 더욱 공고히 해 나갔습니다.
그 이유 중 하나는 글로벌 스탠다드에 부합하는 High-end 기술 개발에 성공했기 때문입니다. 글로벌 반도체 장비회사에서 경력을 쌓은 인재들이 합류하면서, 그들의 경험과 노하우가 회사의 빠른 성장을 주도하게 되었습니다.
연구개발 프로세스를 효율적으로 관리하기 위해 스테이지 게이트 모델을 도입하였고, 이를 통해 각 단계에서의 산출물과 리스크 관리에 힘쓰고 있습니다. 이렇게 구축된 프로세스는 오로스테크놀로지의 빠른 성장을 지원하는 중요한 토대가 되었습니다.
오로스테크놀로지는 현재 Overlay와 CD(Critical Dimension) 계측 장비 외에도 Thin Film Metrology 장비 개발을 진행 중이며, 이를 통해 MI 장비 분야에서의 전문성을 더욱 강화하고자 하고 있습니다.
과거에는 나노메트릭스와 니콘 같은 기업들이 MI장비 시장, 특히 Overlay 계측 장비 시장에 참여하였으나, 기술 발전의 속도에 미처 따라가지 못해 시장에서 후퇴하였습니다. 그 결과, 현재 글로벌 스탠다드 High-end Overlay 계측 장비 시장에는 주로 K사와 A사가 사업을 진행하고 있습니다.
오로스테크놀로지가 시장에서 경쟁하고 있는 주요한 상대는 K사로, 기타 다른 기업들은 상대적으로 큰 위협이 되지 않고 있습니다. 특히 A사는 계측 기능을 노광기에 추가하여 판매하고 있지만, 기타 다른 기업들은 정밀도 문제를 극복하지 못해 개발을 중단한 상태입니다.
오로스테크놀로지 실적분석
당장 회사 실적은 적자이지만 아직 반도체 업황이 좋지 못해 적자라 보시면 됩니다. 앞으로 로봇 자율주행 AI 등 산업이 지속적으로 성장하며 반도체 신기술이 주목 받고 있으며 그 중 수율이 중요한 핵심 기술로 최근 계속해서 주목 받고 있습니다. 앞으로 반도체 기업들 실적은 올해 연말 또는 내년부터 돌아 나갈 것으로 예상됩니다. 단기로 접근하는 종목이 아닌 중장기로 모아가는 전략이 좋아 보입니다.
오로스테크놀로지 차트분석
중기적으로 연말 연초를 보며 모아가는게 좋아 보이고 주봉상 아래 차트처럼 추세를 지켜주는지 확인이 필요합니다. 추세를 살짝 이탈할 수 있으나 14300원은 중요 지지선이라 생각합니다. 투자에 참고하시길 바랍니다!
오늘 하루도 고생하셨습니다^^
투자에 참고하시길 바랍니다 감사합니다!