칩렛 관련주, AI시대에 새롭게 떠오르는 기술!

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칩렛이란?

고성능 반도체를 생산하기 위해서 반도체를 기능별 단위로 분할하여 제조한 뒤 연결하는 기술입니다.

글로벌 반도체 시장에서 최근 AI 기술이 발전하며 고성능 반도체 수요가 증가함에 따라 대응하기 위해 고안한 최신 기술이라 보시면 됩니다.

최근 주식시장에서 반도체 수율이 정말 중요한 포인트고 또 수율과 관련있는 종목들이 대부분 급등하는 모습을 보이고 있는데 칩렛은 큰 1개의 칩 보다 여러개의 작은 칩을 생산하는데 수율이 유리하다 보시면 됩니다. 작은 칩 여러 개를 생산하니 당연 수율도 오를 수 밖에 없습니다. 한 장 웨이퍼에서 생산하는 값은 같으니까요. 한 장 웨이퍼에서 100개를 생산하는가 아니면 작은 칩으로 1000개를 생산하는가 보면 당연 수율은 1000개 생산 하는게 더 높을 수 밖에 없습니다.

글로벌 기업들 최근 움직임은?

인텔은 올 하반기에 칩렛 기술을 이용한 14세대 CPU를 출시할 계획을 잡고 있습니다.

엔비디아는 자사 CPU 칩렛을 미디어텍의 차량용 단일칩시스템에 탑재 한다고 발표하였고.

AMD는 지난해 11월 RDNA3 아키텍처를 출시하였습니다. 아키텍처는 하나의 그래픽처리장치에 6개의 메모리처리장치를 결합해 칩렙 기술을 이용하였습니다.

칩렛은 패키징 업체의 중요성이 커지게 됩니다. 칩렛이 주목받는 또 하나의 이유는 고객사에 요구에 따라 주문 제작이 용이합니다.

TSV관련주

한미반도체 – 고속 HBM 메모리 생산에 활용되고 있음 HBM 대장주

코스텍시스 – TSV 공정에서 범핑볼 형성 전 유기물을 제거하는 플라즈마 방식의 장비를 개발 중국에 수출중

오로스테크놀로지 – 오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간의 회로 패턴 정렬도를 검사하는 장비를 만들어 판매하고 있습니다.

자비스 – 2차전지 검사장비도 하고 있지만 세계 최초로 삼성전자에 플립칩 범프 납땜 상태의 결함과 불량을 검출하는 검사장비를 납품한 이력이 있습니다.

케이씨텍 – TSV 기술을 위해 구멍을 만들 때 표면을 연마하여 부드럽게 만들어 잘 결합할 수 있게 만드는 기술을 보유하고 있습니다.