티에스이 (131290) 기업정보 기업분석 비메모리 소켓 매출 확대 앞으로 급성장 기대
티에스이, 글로벌 기업에 HBM반도체 테스트용 다이캐리어 소켓 공급
티에스이가 자체 개발한 독자적인 특허기술을 적용한 고 대역폭 메모리(HBM) 반도체 테스트용 다이캐리어 소켓을 세계적인 메모리 반도체 생산 업체에 공급하기로 했다고 발표했다.
HBM 반도체는 웨이퍼에서 분리된 후 다이 형태로 제공되며, 이를 검사하기 위해서는 수백 개의 매우 작은 패드를 매우 정밀하게 접촉해야 하는 높은 기술이 요구된다. 티에스이는 MEMS 팹이라는 자체 보유한 초소형, 초정밀 기계 가공 공정을 통해 콘택트 핀을 제조하였고, 이 핀들을 높은 정밀도로 정렬시키는 장비 개발에 성공했다.
티에스이 연구팀은 지난 2년 동안 기존의 마이크로 포고 핀 대비 전기적 특성과 내구성이 크게 향상된 HBM용 다이캐리어 소켓 개발에 집중하며 연구 개발을 진행해 왔다. 이렇게 개발된 다이캐리어 소켓은 엘튠 소켓이라는 초고속 인터페이스 기술과 결합되어, 2.4Gbps 속도의 HBM2 검사 뿐만 아니라 3.2Gbps 이상 속도의 HBM3 검사에도 사용할 수 있다. 또한, 기존의 테스터와 핸들러, 번인 설비 인프라를 그대로 활용할 수 있어서 투자 대비 효율성을 크게 높였다.
티에스이의 한 관계자는 HBM이 슈퍼컴퓨터와 AI 같은 초고속 데이터 분석에 사용되고 있으며, HBM2에서 HBM3으로 발전하면서 자율주행 자동차를 포함한 AI 기술이 적용되는 분야로도 확대되고 있다고 언급했다. 이 관계자는 이번에 개발된 다이캐리어 소켓이 다이 레벨의 검사에 최적화된 기술로서, 이번 공급을 시작으로 앞으로 1~2년 내에 연간 100억 원 이상의 매출 증가를 기대하고 있다고 밝혔다.
또한, 티에스이는 HBM용 다이캐리어 소켓의 양산 공급을 계기로 다이를 캐리어 소켓에 삽입하고 추출하는 팩·언팩 설비 개발도 진행 중이며, 이것이 향후 매출 증대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대하고 있다고 덧붙였다.
‘시총 40% 증발’ 티에스이, 연말 반도체 리레이팅 받을까
티에스이 자회사 ‘메가터치’, 11월 코스닥 상장 예정
이차전지 및 반도체 검사용 장비 부품 전문기업 메가터치가 24일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장을 앞두고 있는 회사의 향후 전략과 비전에 대해 발표했다. 메가터치의 윤재홍 대표이사는 “2차전지 시장의 고성장과 AI 기술의 발달로 새로운 국면을 맞이한 반도체 시장에서 당사의 선도적 위치를 강화하고 기업 가치를 더욱 높이겠다”며, “2차전지와 반도체 검사 공정의 핵심 부품 시장을 선도하는 세계적인 기업으로 성장하겠다”고 포부를 밝혔다.
메가터치는 2010년 설립되어 2차전지와 반도체 테스트 공정에 사용되는 다양한 핀을 제조하는 기업으로, 천안에 본사를 두고 있으며, 반도체 및 OLED 검사장비 전문기업 티에스이(TSE)가 최대주주이다. 모회사인 티에스이는 반도체 검사장비 전문 기업으로 iTIS 보드, CPC, LED 테스터 등을 취급한다.
메가터치는 지난해 매출 490억 원, 영업이익 81억 원, 당기순이익 66억 원을 기록하며 전년 대비 각각 24.3%, 226.7%, 91.8%의 성장률을 보였다. 공모주식 수는 총 520만 주로, 이는 100% 신주 모집으로 주당 공모 희망가 범위는 3,500원에서 4,000원이다. 이에 따라 총 공모금액은 희망가 밴드 상단 기준으로 208억 원에 달한다.
회사는 26일까지 수요 예측을 진행한 후 30일에 최종 공모가를 확정짓고, 31일과 11월 1일에 일반 투자자를 대상으로 청약을 받을 예정이다. 상장 예정일은 다음달 10일이며, 상장 후 예상되는 시가총액은 공모 희망가 상단 기준으로 약 831억 원이다. 상장 주관회사는 NH투자증권이 맡고 있다.
티에스이 기업분석
1.Probe Card(프로브카드)
티에스이는 주로 NAND Flash 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, YMTC 등에 Probe Card를 공급하고 있습니다. 최근 스마트 디바이스와 SSD의 수요 증가로 NAND Flash는 DRAM을 넘어서는 시장으로 성장하고 있고, 이에 메모리 제조사들은 공격적인 설비 확장을 진행하고 있습니다. 이러한 시장 환경 변화에 따라 검사 장비 제조 업체들은 고성능 NAND Flash 제품을 검사할 수 있는 장비 개발에 집중하고 있으며, Probe Card 제조 업체들 또한 이에 맞춘 기술 확보에 주력하고 있습니다. 티에스이는 MEMS Probe Card 생산에 필요한 핵심 부품을 내재화하고 계열화하여 원가 경쟁력은 물론 납기와 품질 면에서 타사에 비해 경쟁 우위에 있습니다.
과거 수작업 중심이었던 Probe Card 제조 방식에서 벗어나 설비를 통한 자동화를 도입함으로써 균일한 품질을 확보하고 생산성을 높였으며, 이를 통해 고사양의 제품을 짧은 시간 내에 제조할 수 있게 되었습니다. 또한 High-Speed 제품에 대응하기 위해 신호 전송 길이를 크게 단축함으로써 경쟁사 대비 우위를 차지하고 있습니다.
2.Interface Board
전통적인 반도체 시장은 제조 업체들이 표준화된 반도체 소자를 개발하여 대량으로 양산하고, 미리 대량의 재고를 확보한 뒤 시장의 수요에 따라 제품을 공급하는 형태였습니다. 납기가 일정하고 확보 가능한 시장이었기 때문에 공급에 큰 어려움이 없었습니다. 그러나 최근 시장은 CPU, GPU, Power Chip, RF Chip, Mobile Chip 등 다양한 어플리케이션과 패키지 타입을 사용하는 반도체 소자로 변화하고 있습니다. 이에 따라 고객의 다양하고 긴박한 일정에 맞추어 반도체를 공급하는 형태로 진화하고 있습니다. 고객의 짧은 납기 요구에 대응하지 못한다면 제품 판매는 물론, 다음 단계의 영업도 어려워지는 상황이 발생하고 있습니다.
이러한 시장 상황에서 반도체 제조 업체들은 인터페이스 보드 공급업체에 강력한 단 납기를 요구하고 있으며, 이에 따라 인터페이스 보드 시장은 적시에 제품을 공급할 수 있는 업체만이 살아남는 경쟁이 치열해지고 있습니다.
티에스이는 이에 대응하기 위해 SMT 라인을 설치하여 인터페이스 보드 PCB가 도착하자마자 SMT 작업이 진행되도록 하여 시간적 낭비 없이 제품 생산이 가능한 시스템을 구축하였습니다. 또한, PCB 설계 과정에 신호 무결성(Signal Integrity, SI)과 전력 무결성(Power Integrity, PI)을 적용하고, 시뮬레이션을 통해 설계 단계에서부터 고객의 요구 사항에 부합하고, 제작 실패 요소를 사전에 제거하여 생산 수율을 높이고 실패 없이 단 납기에 대응하고 있습니다.
티에스이는 경쟁 기업보다 앞서 Parallelism 확장 기술을 개발하여 상용화함으로써, 한 번에 여러 개의 DUT(Device Under Test)를 동시에 검사할 수 있는 능력을 크게 향상시켰습니다. 이를 통해 생산성을 혁신적으로 개선했습니다.
Tester On Board 기술 개발로 검사 장비의 수명을 연장하고, 저기능 검사 장비로도 고기능 디바이스를 검사할 수 있게 되었습니다. 이 기술은 Interface Board에 필요한 기능을 탑재하여, 검사 장비의 기능 부족을 극복하는 신기술입니다.
티에스이의 Test Interface 제품 라인업은 모든 ATE 제조사의 검사 장비 모델과 모든 Handler 제조사 및 모델, 그리고 모든 디바이스 패키지에 대응할 수 있습니다. 또한, 고객의 특별한 요구사항에 부합하는 맞춤형 Interface의 개발 제작이 가능합니다.
티에스이의 경쟁력은 제품 라인업에 기반한 방대한 설계 데이터베이스에 있습니다. 고객으로부터 상세한 사양을 받아 원하는 제품을 설계하고 제작하는 데 이 데이터베이스가 없으면 모든 설계를 처음부터 다시 해야 하므로 납기를 맞추기 어렵습니다. 이러한 데이터베이스는 고객 만족과 경쟁 우위를 달성하는 데 중요합니다.
또한 오랜 기간 축적된 설계 기술력과 노하우는 높은 품질 유지와 원가 절감을 가능하게 합니다. 특히 PCB 설계에서는 같은 수준의 품질과 전기적 특성을 유지하면서 더 적은 수의 PCB 레이어로 원가를 절감하고 가격 경쟁력을 갖출 수 있습니다.
3.반도체 테스트 소켓
반도체 완제품은 다양한 전방산업의 경박단소화 추세에 따라 지속적으로 변화하고 있으며, 특히 모바일 제품에서는 더욱 정밀한 핀 간격(Fine Pitch), 낮은 전력 소모(Low Power Consumption), 높은 작동 속도(High Operation Speed)가 요구되며 이러한 변화는 점점 가속화되고 있습니다. 이에 따라 반도체 완제품을 검사할 때는 제품 특성에 맞는 다양한 테스트 솔루션을 제공하고, 사전 시뮬레이션을 통해 제품을 적시에 개발하는 능력이 중요한 경쟁력으로 자리잡고 있습니다.
국내 시장은 메모리 반도체의 비중이 높으며 대량 생산의 특성상 엘라스토머 소켓을 판매하는 업체들이 주를 이룹니다. 반면에 해외 시장은 다양한 비메모리 반도체의 소량 생산이 많아 스프링 핀 소켓을 개발하고 판매하는 회사들이 많습니다.
테스트 소켓 시장은 전통적인 스프링 핀 방식에서 고속 테스트에 적합한 엘라스토머 소켓으로 점차 전환되고 있으며, 제품의 외형, 형태, 용도 및 고객의 요구에 따라 두 종류의 소켓이 각각 사용되고 있습니다. 특히 엘라스토머 소켓은 저전력과 고속화가 급속히 요구되는 모바일, 5G, 인공지능(AI), 자율주행 전기자동차 등의 비메모리 반도체 검사 분야에서 사용이 확대되고 있으며, 이에 따라 시장의 성장도 가속화되고 있습니다.
티에스이는 MEMS 기반의 자체 Fab.을 통해 Elastomer socket에 쓰이는 conductive particle을 원하는 형상과 사이즈로 정밀하게 제작할 수 있는 기술을 가지고 있습니다. 이 공정은 반도체 패키지의 Sn 전이를 최소화하고 contactor의 내구성을 극대화하여 TEST SOCKET의 수명을 늘립니다. 반도체 패키지의 소형화, 미세화 추세에 맞춰 미세하고 정밀한 부품 제작이 더욱 중요해짐에 따라, 이러한 MEMS 공정을 통한 개발은 경쟁사와의 차별점이 될 것으로 보입니다.
반도체 검사용 TEST SOCKET은 패키지 종류, 크기 및 application에 따라 다양하게 사용됩니다. 다른 업체들이 소켓 하우징만을 설계하고 부품을 외주 처리하는 것과 달리, 당사는 Spring pin과 Elastomer pad를 직접 개발하고 제조 공정 인프라를 갖추고 있어 고객 맞춤형 제품을 경쟁력 있는 가격과 납기로 제공하고 있습니다.
티에스이는 반도체 Test에 필요한 전 공정과 후공정 관련 기술을 오랜 기간 축적하여 Test socket에 적용하고 있습니다. 이를 통해 새로운 Test solution을 개발하고 고객에게 새로운 Package Test 방향성을 제시하고 있습니다. 또한 Wafer Level에서 Package Test 공정의 필요성이 커지고 있는 상황에서 Probe Card, MEMS 기술, Test Socket의 기술적 융합은 앞으로의 Package Test 공정에 중요한 역할을 할 것으로 보입니다.
Test Socket 제조 방식이 수작업에서 자동화로 전환됨에 따라, 생산성을 크게 향상시키고 납기 단축과 생산량 증대를 실현하였습니다. 이 자동화를 통해 균일한 품질을 확보하여 고품질의 제품을 생산할 수 있게 되었습니다.
****투자포인트는****
AI기술 개발로 HBM수요가 증가하며 독자적으로 개발한 HBM반도체 테스트 다이캐리어 소켓을 공급한 이력이 있습니다. 이 부분이 투자 포인트라 생각합니다.
4.주요 종속회사
1)타이거일렉
타이거일렉은 PCB 제작에 필요한 모든 제조 공정을 자체적으로 보유하고 있으며, 각 공정에 숙련된 기술 인력을 배치하여 다양한 종류의 소량 생산이 요구하는 짧은 납기와 고객의 다양한 요구 사항을 빠르게 제조 공정에 접목시킬 수 있는 능력을 가지고 있습니다. 지속적인 신규 설비 투자와 기술 인력의 축적된 데이터베이스를 통해 고객사의 신규 개발 프로젝트에 신속하게 대응할 수 있으며, 이를 통해 변화하는 반도체 시장의 요구를 충족시킬 수 있습니다. 20년에는 베트남에 공장을 설립하고 MLB뿐만 아니라 STO(Space Transformer Organic) 개발을 통해 해외에서 수입하던 STO를 국산화함으로써 반도체 PCB 시장의 선두 자리를 차지하기 위해 노력하고 있습니다.
2)메가터치
메가터치는 Probe pin 제작에 필요한 모든 제조 공정을 자체적으로 보유하고 있으며, 이를 통해 제조 공정에서 발생할 수 있는 문제에 대해 신속하게 해결하고 고객 대응이 가능합니다. 각 제조 공정에 대한 표준화 작업을 진행하고 있고, 일관된 품질 유지와 대량 생산을 위한 자동화된 제조 라인을 구축하여 고품질의 Probe pin을 생산하고 있습니다.
3)지엠테스트
지엠테스트는 디스플레이, 전력 반도체, 아날로그 반도체, MCU 및 각종 센서 제품 등 다양한 시스템 반도체 테스트를 위해 제품별로 적합한 다양한 하이엔드 테스트 장비를 갖추고 있습니다. 오랜 기간 동안 축적된 경험을 바탕으로 자체 테스트 프로그램 개발 능력을 확보하고 있으며, 고객 맞춤형 서비스를 통해 다품종 소량생산에 적합한 양산 및 품질 관리 노하우를 보유하고 있습니다. 또한, 주요 Fabless 고객사에게 설계 초기 단계부터 테스트 솔루션을 지원하고, 조립업체와의 전략적 제휴를 통해 백엔드 턴키 솔루션을 제공하여 원스톱 백엔드 서비스를 지원하고 있습니다.
오늘 하루도 고생하셨습니다.
투자에 참고하시길 바랍니다 감사합니다!^^
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