ALD공정 관련주! 반도체 미래 공정이다!
ALD 공정을 알려면 먼저 증착공정을 알아야 합니다.
증착공정이란?
반도체 8대 공정 중 하나 입니다. 웨이퍼 위에 특정 물질을 쌓아 올리는 과정을 증착공정이라 합니다. 즉, 반도체를 구동하기 위해 다양한 물질을 얇은 두께의 박막으로 형성하는 과정이라 보시면 됩니다. 동그란 웨이퍼 위에 전기적 특성을 만드는 과정이라 보시면 됩니다. 증착은 금속이나 폴리머를 사용합니다. 증착도 종류가 있는데 최근에는 ALD와 CVD 공정만 사용합니다. 그중 우리가 오늘 알아볼 ALD 증착은 미세공정에서 떠오르는 기술이라 보시면 됩니다. 증착장비업체의 핵심은 생산 단가를 낮추고 생산 시간을 단축해 미세공정을 확보하는게 중요합니다.
증착의 방법 4가지
1.스핀 온 글라스(Spin-On-Glass)
-액체를 이용한 수평적인 유전체 증착에 주로 사용
2.도금(Electroplating)
3.화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition)
-유전체,실리콘 증착에 주로 사용
4.물리기상증착법(Physical Vapor Deposition)
-금속 증착에 주로 사용
ALD공정이란 무엇인가?
현재 사용하는 증착공정은 두께를 나노미터로 얇게 하는건 한계가 있습니다. 따라서 원자층을 한층 한층 쌓아 올려서 막을 만드는 적층방식을 ALD방식이라 합니다. 화학적 방식인 CVD 방식이나 물리적 방식인 PVD의 응용분야 중 많은 영역을 보안할 수 있는 획기적인 방식입니다. 현재 세계적으로 ALD 기술은 SK하이닉스와 삼성전자가 가장 선두주자라 보시면 됩니다.
ALD공정의 장점과 단점
장점은 치밀성이 높다는 점입니다. 즉, 오염이 적고 두께가 얇은게 장점입니다. 반대로 단점은 속도 입니다. 속도가 기존 방법보단 느리다는게 단점입니다. 그래서 속도를 높여줄 수 있는 기업이 앞으로 돈을 벌어 줄 수 있는 기업이라 보시면 됩니다.
최근에는 속도를 높일 수 있는 방식으로 플라즈마를 이용한 방식이 있는데 플라즈마에 의한 반응이 높은 라디칼을 이용해서 기존 ALD보다 저온에서 증착이 가능하고 속도 또한 빨라지는 방식입니다. 하지만 국내에 수혜주는 없고 이 기술은 ASM이라는 네덜란드 기반의 지주회사가 세계에서는 앞서 나가고 있는 상황입니다.
ALD 공정 관련주
1.원익IPS – ALD를 1998년도에 최초로 장비 양산에 성공한 기업입니다. ALD장비를 메모리와 파운드리쪽에 납품하는 기업입니다.
2.지오엘리먼트 – ALD 방식의 증착 공정에 필요한 전구체를 이송하고 보관하는 캐니스터 전구체의 양을 측정하는 레벨 센서가 주력입니다. 반도체 부품 및 소재 국산화 기업입니다.
3.유진테크 – 유진테크는 batch ALD는 한 번에 150장까지 처리할 수 있기 때문에 속도에 강점이 있습니다. ALD공정 과정의 단점을 보안할 수 있는 기업입니다. 기존 고쿠사이의 독점을 뚫고 삼성전자에 납품하며 따른 수혜를 받을 수 있을겁니다.
4.주성엔지니어링 – 속도가 중요한데 속도적인 부분은 약합니다. SDP시스템을 통해 5~6장 처리가 한계입니다. TSD 기술을 보유하고 있는데 시공간분할을 통해 속도를 높였다고 하는데 batch ALD기술과 직접적인 비교 데이터는 아직 없습니다. 주로 하이닉스에 납품하고 있습니다. 대신 강점은 대면적 처리가 가능합니다. 기술을 활용하여 태양광 패널, OLED 산업분야에 진출이 기대됩니다. 태양광 산업에서는 올해 하반기 매출이 일어날 것으로 예상됩니다.
5.그외
디엔에프,레이크머티리얼즈 등등 있습니다.