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AI 최대 수혜주 엔비디아! 엔비디아 관련주는? 최근 엔비디아 주가가 연일 고공행진 입니다. 작년 하반기 분석에서 AI를 언급드리며 120~130불에 장기투자 해보자 라는 이야기를 드렸는데 어느덧 엔비디아 주가는 480불을 왔다갔다 합니다. 다들 아시는 그래픽카드 업체입니다. 과거 가상화폐 채굴이 인기를 끌며 그래픽 카드 가격이 폭등하며 엄청난 상승이 나왔던 종목이였고 또 자율주행과 메타버스 최대 수혜주로 거론되기도 하는 … Read more
에코프로,포스코 시장 주도주 양극재 수요 증가 최대 성장 가능 기업은? 최근 주식시장에서 에코프로 , 포스코 그룹, lg 그룹 등 소재 기업들만 오르는 시장이 발생하고 있습니다. 이미 많이 오른 기업들이라 매수는 어려운 상황 속 주도주인 2차전지 양극재 대장주들이 성장할 수록 같이 성장이 예상되는 기업이 있습니다. 바로 “원준” 이라는 기업입니다. 아직 바닥구간에 있다 판단이 들어 소개해 … Read more
약국도 이제는 로봇 자동화 시대가 오고있다 “제이브이엠” 기업분석 다관절 로봇팔인 MENITH가 출시되는 약품 조제 자동화 시스템과 INTIPharm으로 이어지는 약품 관리 자동화 시스템까지 점점 로봇화가 이뤄지고 있습니다. 생산부터 판매까지 자동화 시대가 대세로 가고 있는 상황입니다. 앞으로 인력난과 높은 인권비에 인류를 도와주는 로봇의 발전은 무궁무진 하리라 생각합니다. 특히나 대한민국은 이제 초 고령화 사회로 접어들면서 앞으로 제약바이오가 중요해 … Read more
반도체 하이브리드본딩 AI시대 핵심 기술이 뜬다! AI시대가 도래하면서 상상도 못할 데이터가 오고 갑니다. 기존 포스팅에서 반도체 핵심은 수율이라 말씀드렸는데 기존에 많이 사용하던 방법은 전공정 기술을 이용해 한 칩에 배선하는 SOC(시스템 온 칩) 이였습니다. 문제는 이렇게 만들면 다이를 크게 만들어야 합니다. *다이 – 집적 회로에서 다이(Die)는 반도체 물질의 자그마한 사각형 조각을 말하며, 여기에 회로가 제작되어 있다. 일반적으로 … Read more
반도체 핵심 TSV 관련주 알아보기 최근 인공지능(AI) 시장이 매우 가파르게 성장하고 있습니다. 특히 ChatGPT와 같은 인공지능이 다양한 산업에 진입하면서 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 주문량도 크게 늘고 있습니다. 최근 기사 내용 AI 기술은 많은 데이터 처리와, 빠른 속도가 필요한 만큼 더욱 뛰어난 성능을 가진 메모리 반도체가 필요하기 때문에, 반도체 제조 기업들은 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 고성능 메모리를 … Read more
오늘의 급등주 2023-07-22 1.에이프로젠(007460) -황반변성 치료용 다중 수용체항체 융합체 개발 에이프로젠은 이날 황반변성 치료용 다중 수용체항체 융합체(multi-specific receptor-antibody hybrid)을 개발했다고 밝히면서 “회사가 시험중인 망막질환 치료용 후보물질은 4종류로 이 중 최소 2가지 이상의 물질이 기존 상업화된 치료제보다 우수한 치료효과를 보였다”고 설명했다. 다중 수용체항체 융합체는 최소 2가지 이상의 신호단백질(ligand)에 결합하도록 재조합된 수용체들을 제3의 신호단백질에 … Read more
반도체 수율과 전쟁 당장 반도체 업황은 좋은가 나쁜가? 결론적으로 반도체 업황은 좋지 않습니다. 최악입니다! 그럼 어떤 리포트건 어떤 언론이건 어떤 증권사건 ~~ 반도체 매출이 줄었다 영업이익이 줄었다 등등 안 좋은 소리 하는데 당연한 걸 이야기 중입니다. 반도체가 왜 호황기였나? 코로나로 인해서 자가격리를 하면서 집에만 있다 보니 소비가 명품 그리고 전자제품 등 반도체가 들어가는 제품들이 많이 … Read more
요즘 주식시장에서 2차전지가 굉장히 뜨겁습니다. 소재 기업들이 엄청난 상승을 보이며 앞으로 2차전지 완성품 기업들이 미국에 공장을 증설하는 소식이 다시 떠오르고 있습니다 IRA 법안으로 2차전지를 국내 기업들도 미국에서 생산해야 하는 시기를 앞당기고 있습니다. 그러므로 증설에 가장 크게 수혜를 받을 수 있는 2차전지 장비주를 공부해 봅니다. 2차 전지 조립 공정 전체 공정의 17%6를 차지하는 조립 공정은 … Read more
FOWLP, 반도체 TSMC 잡는다 삼성이 4분기 도입하는 ‘패키징’ 기술은? 패키징(Package)이란? 반도체는 크게 설계,생산,패키징 등으로 나뉩니다. 설계와 생산을 전공정(팹리스 공정)이라고 이야기 하고 패키징을 후공정(파운드리)이라 이야기를 합니다. 반도체 패키징은 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 과정이고 또 반도체가 통신할 수 있게 전기 신호가 흐르는 길을 만들고 또 반도체를 쌓아 올리고 포장을 하는 과정을 패키징이라 이야기 합니다. 고성능 반도체에 대한 … Read more
ALD공정 관련주! 반도체 미래 공정이다! ALD 공정을 알려면 먼저 증착공정을 알아야 합니다. 증착공정이란? 반도체 8대 공정 중 하나 입니다. 웨이퍼 위에 특정 물질을 쌓아 올리는 과정을 증착공정이라 합니다. 즉, 반도체를 구동하기 위해 다양한 물질을 얇은 두께의 박막으로 형성하는 과정이라 보시면 됩니다. 동그란 웨이퍼 위에 전기적 특성을 만드는 과정이라 보시면 됩니다. 증착은 금속이나 폴리머를 사용합니다. 증착도 … Read more
