LB세미콘 (061970) 기업정보 삼성 FOWLP 수혜주
LB세미콘 주요제품
주요 매출은 DDI가 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있습니다.
LB세미콘 DDI란?
너무 복잡한 설명보단 쉽게 설명해 보겠습니다.
DDI는 ‘Display Driver IC’의 줄임말로, 디스플레이 화면의 수많은 화소들을 구동하는 칩을 의미합니다. 화면에 나타나는 각각의 색깔은 삼원색인 RGB의 조합으로 이루어져 있는데, 이 조합을 제어하는 것이 바로 DDI입니다. 간단하게 말하자면, 디스플레이의 화소를 조절하는 역할을 합니다.
DDI의 종류와 역할
DDI는 크게 Gate / Source IC로 구분되며, 크기와 용도에 따라 Panel DDI(LCD, PDP TV, 노트북 등)와 Mobile DDI(휴대전화, PMP 등)로 나눠집니다. DDI와 함께 언급되는 T-CON(Timing Controller)은 디스플레이와 DDI 사이에서 중재 역할을 합니다. 화상 정보를 DDI에서 필요로 하는 신호로 바꿔주는 역할을 합니다.
DDI가 중요한 이유
DDI는 그림, 영상, 텍스트 등 다양한 정보를 우리 눈 앞에 선명하게 표현해 주는 핵심 기술입니다. 스마트폰 화면이 선명한 이유, TV의 화질이 뛰어난 이유 모두 DDI 덕분입니다.
결국, LB세미콘은 모바일, TV 등의 판매가 중요한 부분이며, 이는 회사의 전체 수익 구조에 큰 영향을 미칩니다.
중대형 분야: 삼성의 0ELD 기술 가세로 인해 시장에서의 경쟁이 치열해지고 있지만, LB세미콘도 회복세를 보일 가능성이 높아 보입니다. 적절한 전략과 기술 개발을 통해 시장 점유율을 높이려는 노력이 중요합니다.
중소형 분야: 삼성의 스마트폰 출하량과 밀접한 연관이 있으며, 이 부분은 아직 아쉬운 점이 있을 수 있습니다. 중소형 디스플레이 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해서는 삼성의 지속적인 연구개발과 효율적인 마케팅 전략이 필요할 것으로 보입니다.
종합 0STA기업 전환: LB세미콘이 다양한 분야로의 확장을 추구하고 있으며, 이를 통해 기업의 안정적인 성장을 도모하고자 하는 노력이 진행되고 있습니다.
**OSTA란?**
OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly&Test의 약자로, 외주반도체패키지테스트를 말합니다. 반도체는 크게 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless) 생산하는 파운드리(Foundry) 반도체를 포장(패키징)·검사(테스트) 하는 후공정(OSTA)의 과정을 거치게 됩니다.
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LB세미콘 사업내용
LB세미콘 테스트 사업
LB세미콘의 웨이퍼 테스트는 칩의 전기적 성능과 품질 검사를 위해 전용 Tester를 활용합니다. 그 중 DDI 68%, PMIC 12%, CIS 11%, AP 9%의 비중으로 이루어져 있습니다.
– DDI(디스플레이 드라이버 IC) 테스트
이는 디스플레이 제어를 담당하는 칩으로, 검사 및 품질 관리가 중요합니다.
– PMIC(전력 관리 IC) 테스트
이는 전력 제어 및 관리를 담당하며, 전체 CAPA의 12%를 차지합니다.
– CIS, AP 테스트
카메라 이미지 센서와 응용 프로세서 테스트도 중요한 부분입니다.
LB세미콘 BUMPING 사업
범핑은 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 과정이며, Au Bump, Solder Bump, Cu Pilar Bump, WLCSP 등의 기술을 사용합니다.
– Au Bump
DDI에 사용되며 금을 이용한 돌기 형성 방식입니다.
– Solder Bump
센서류에 사용되며, 튼튼한 연결을 위한 방법입니다.
– Cu Pilar Bump
AP에 사용되며, 동을 이용한 연결방식입니다.
– WLCSP
PMIC에 사용되며, 칩 크기를 최소화하는 패키지 기술입니다.
[와이어본딩과 플립칩본딩의 차이점]
와이어본딩은 전통적인 연결 방식이며 점차 감소하는 추세입니다. 플립칩본딩은 돌기 모양의 금속을 형성하여 연결하는 현대적인 방식입니다.
LB세미콘 BACK-END 사업
LB세미콘은 주로 DDI의 패키지를 담당하며 CoG, COP, COF 방식을 공급합니다.
– CoG방식
모바일 등 소형에 사용되며, 유리 기판에 직접 붙이는 방식입니다.
– COP방식
디스플레이 패널에 PI를 연장된 부분에 DDI를 붙이는 방식입니다.
– COF방식
디스플레이 패널에 필름을 덧대어 붙이는 방식으로, 자회사 엘비루셈이 공급합니다.
LB세미콘 사업별 매출 비중
Back-End 43.7%, Bumping 28.8%, Test 27.5%
LB세미콘 계열사
LB루셈은 이전에 LG의 자회사였으나 LB세미콘이 인수한 기업으로, 세계 최고 수준의 생산 능력을 자랑하고 있습니다. LB루셈은 반도체 분야에서 두각을 나타내고 있는 기업입니다.대표 제품 COF (Chip on Film)LB루셈의 대표 제품인 COF는 Driver IC가 실장된 박막인쇄회로가 형성된 필름입니다. COF는 반도체 칩과 Film을 연결하여 외부 전자 부품과 칩이 신호를 교환할 수 있도록 해주는 역할을 하고 있습니다. COF의 중요성은 디스플레이 패널, 모바일 기기 등 다양한 전자 제품에서 사용되는 중요한 부품입니다. 칩과 외부 회로를 연결해주는 역할을 하기 때문에, 이 과정에서의 품질과 성능은 전자 제품의 안정성과 성능에 큰 영향을 미칩니다. LB루셈은 COF 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 가지고 있습니다. 고도의 기술력과 노하우를 바탕으로 생산 능력을 높이고 있습니다.
LB세미콘 투자포인트
1. 신규 사업, FOWLP
LB세미콘은 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)를 신규 사업으로 추진해 기술 개발을 성공적으로 마무리하였습니다. 현재는 상용화를 위해 국내외 반도체 기업들과 협상 중이며, 이 부분은 향후 매출 성장의 주요 동력이 될 것으로 보입니다.
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FOWLP, 반도체 TSMC 잡는다 삼성이 4분기 도입하는 ‘패키징’ 기술은?
2. 글로벌 전략 및 주요 전시 참여
LB세미콘은 2025년까지 글로벌 OSAT 10위권 기업으로 도약할 목표를 세우고 있습니다. ‘ECTC(The Electronic Components and Technology Conference)’, ‘유럽연합 전력반도체 경영진 회의(EU PSES)’ 등 주요 글로벌 전시에 참여하며 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 적극 진행하고 있습니다. 이를 통해 지속적인 사후 관리와 매출 증대 기회를 확보할 전망입니다.
3. 다변화된 수익 구조
LB세미콘은 23년간 반도체 후공정 분야에 집중해온 기업으로 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등의 시스템 반도체 비즈니스 경쟁력을 보유하고 있습니다. 최근에는 후공정 분야에 대한 지속적인 투자와 전략적 협업을 통해 사업 영역을 확대하며 수익 구조를 다변화하고 있습니다.
LB세미콘 실적
반도체 업황 불황으로 인해서 23년 올해 1분기 실적은 영업이익이 적자로 전환하였습니다. 생각보다 실적은 그리 좋지 않지만 앞으로 FOWLP 신기술에 대한 기대감은 충분히 있는 상황입니다. 현금성 자산이 750억 정도 있기에 부담있는 재무는 아니라 생각합니다.
LB세미콘 차트분석
7830원 8700원 사이 박스권을 그려가고 있습니다 최대한 7830원 또는 7200원 구간에서 잡아가는게 좋아보이고 손절가는 7200원 이탈시 손절이 좋아 보입니다. 아무리 좋은 기업이라도 추세가 무너지면 회복이 어렵기 때문에 무너지면 일단 매도 회복하면 다시 재매수를 노리는 전략으로 보는게 좋아 보입니다. 중장기적 관점으로 보고 천천히 지켜봅니다.
