삼성전자 지금 사 말아? 한국의 엔비디아가 될 수 있을까? [preview] “아직도 매수가 늦지 않았다! 14~16만원까지도 상승 여력이 있다!” – 현 삼성전자 시가총액 487조 – 즉, 한참 주가가 저평가라는 부분 – (여기에 산업의 흐름이 바뀔 수 있거나 한다면 개인적으로 16배를 곱하기도 합니다.) – 그 또한 39 * 16 = 624조 즉 아직 상승 여력이 한참 … Read more
티에스이 (131290) 기업정보 기업분석 비메모리 소켓 매출 확대 앞으로 급성장 기대 티에스이, 글로벌 기업에 HBM반도체 테스트용 다이캐리어 소켓 공급 티에스이가 자체 개발한 독자적인 특허기술을 적용한 고 대역폭 메모리(HBM) 반도체 테스트용 다이캐리어 소켓을 세계적인 메모리 반도체 생산 업체에 공급하기로 했다고 발표했다. HBM 반도체는 웨이퍼에서 분리된 후 다이 형태로 제공되며, 이를 검사하기 위해서는 수백 개의 … Read more
HBM 관련주 총 출동 엔비디아 중국용 AI 수출 취소 하지만 4차산업 필수! 금일 반도체 기업들 낙폭이 큰 이유는 미국 월스트리트저널(WSJ)은 30일에 엔비디아의 수십억 달러 규모의 내년도 반도체 칩 중국 수출이 취소될 가능성이 크다고 보도했습니다. 이는 미국 정부가 강화된 중국 대한 반도체 수출 제한을 즉각적으로 시행하기로 결정한 결과입니다. WSJ는 미국 정부가 지난주 엔비디아에 수출 통제 조치가 … Read more
GAN 반도체 삼성 본격육성 관련주 정리 삼성전자, GaN 전력반도체 투자 시동…獨 엑시트론 CEO 만나 최근 삼성전자가 GAN 전력반도체 투자에 시동을 걸고 있는 상황입니다. 그에 따른 GAN 전력반도체가 무엇인지 또 관련주는 어떤 기업이 있는지에 대한 포스팅을 해보았습니다. 반도체 일단 GAN 전력반도체를 알아보기에 앞서 반도체에 대한 개념부터 쉽게 알고 넘어가 보겠습니다. 반도체는 ‘도체’와 ‘부도체’ 사이에 위치한 … Read more
반도체 하이브리드본딩 AI시대 핵심 기술이 뜬다! AI시대가 도래하면서 상상도 못할 데이터가 오고 갑니다. 기존 포스팅에서 반도체 핵심은 수율이라 말씀드렸는데 기존에 많이 사용하던 방법은 전공정 기술을 이용해 한 칩에 배선하는 SOC(시스템 온 칩) 이였습니다. 문제는 이렇게 만들면 다이를 크게 만들어야 합니다. *다이 – 집적 회로에서 다이(Die)는 반도체 물질의 자그마한 사각형 조각을 말하며, 여기에 회로가 제작되어 있다. 일반적으로 … Read more
FOWLP, 반도체 TSMC 잡는다 삼성이 4분기 도입하는 ‘패키징’ 기술은? 패키징(Package)이란? 반도체는 크게 설계,생산,패키징 등으로 나뉩니다. 설계와 생산을 전공정(팹리스 공정)이라고 이야기 하고 패키징을 후공정(파운드리)이라 이야기를 합니다. 반도체 패키징은 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 과정이고 또 반도체가 통신할 수 있게 전기 신호가 흐르는 길을 만들고 또 반도체를 쌓아 올리고 포장을 하는 과정을 패키징이라 이야기 합니다. 고성능 반도체에 대한 … Read more
