FOWLP, 반도체 TSMC 잡는다 삼성이 4분기 도입하는 ‘패키징’ 기술은?
FOWLP, 반도체 TSMC 잡는다 삼성이 4분기 도입하는 ‘패키징’ 기술은? 패키징(Package)이란? 반도체는 크게 설계,생산,패키징 등으로 나뉩니다. 설계와 생산을 전공정(팹리스 공정)이라고 이야기 하고 패키징을 후공정(파운드리)이라 이야기를 합니다. 반도체 패키징은 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 과정이고 또 반도체가 통신할 수 있게 전기 신호가 흐르는 길을 만들고 또 반도체를 쌓아 올리고 포장을 하는 과정을 패키징이라 이야기 합니다. 고성능 반도체에 대한 … Read more