반도체 하이브리드본딩 AI시대 핵심 기술이 뜬다!
반도체 하이브리드본딩 AI시대 핵심 기술이 뜬다! AI시대가 도래하면서 상상도 못할 데이터가 오고 갑니다. 기존 포스팅에서 반도체 핵심은 수율이라 말씀드렸는데 기존에 많이 사용하던 방법은 전공정 기술을 이용해 한 칩에 배선하는 SOC(시스템 온 칩) 이였습니다. 문제는 이렇게 만들면 다이를 크게 만들어야 합니다. *다이 – 집적 회로에서 다이(Die)는 반도체 물질의 자그마한 사각형 조각을 말하며, 여기에 회로가 제작되어 있다. 일반적으로 … Read more